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MORE+微儀光電(天津)有限公司是擁有一支專業從事顯微儀器應用技術研究,新產品新技術開發的公司。在傳統光學顯微成像技術上融入了攝像計算機分析系統及機械自動化系統,不斷開發出能滿足科研教學、機械制造、電子材料、紡織纖維、地質礦產、石油化工、航空航天、計量科學、軍事公安、農林牧漁、生命科學、醫療等應用領域進行研究分析的新產品和新技術。
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專業從事電子顯微鏡及電鏡附件的廠家,堅持客戶至上,誠信服務,攜手共贏
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NEWS
2026-06-18
掃描電鏡低電壓成像原理與絕緣樣品直接觀察的技術解析
在材料科學、半導體、生物醫學等領域,絕緣樣品的微觀形貌觀察長期面臨一個核心矛盾:傳統掃描電鏡(SEM)因電子束與樣品相互作用產生的電荷積累,導致圖像畸變、漂移甚至無法成像。業界通常采用噴金或碳鍍膜來構建導電通路,但這會掩蓋樣品原始表面細節,并帶來額外制樣成本與污染風險。低電壓成像技術的出現,為絕緣樣品“直接觀察”提供了可行路徑,但相應的技術原理與系統適配仍需深入理解。...
MORE2026-06-17
SEM掃描電鏡在汽車行業中的應用
掃描電鏡在汽車行業中的應用正在從研發實驗室向生產線質量管控端加速滲透。隨著新能源汽車對輕量化、高安全性、長壽命提出更嚴苛要求,傳統光學顯微鏡在分辨率、景深和元素分析能力上的局限愈發明顯。SEM掃描電鏡憑借亞微米級乃至納米級的成像分辨力、寬廣的倍率范圍(通常從幾十倍到數十萬倍)以及對樣品表面形貌的高保真三維感,成為汽車材料失效分析、涂層性能評價、焊接質量評估、電池電極微觀結構表征等環節不可或缺的工具。...
MORE2026-06-16
掃描電鏡如何實現納米級分辨率?
掃描電鏡(SEM)之所以能突破光學顯微鏡的衍射極限,達到納米級分辨率,根本原因在于它放棄了可見光光子,轉而利用波長極短的電子束作為照明源。根據德布羅意公式,幾十千伏加速電壓下的電子波長僅為0.0037nm左右,遠小于可見光的380–780nm——從物理基礎上說,薛定諤波本身已不構成限制。但實際SEM掃描電鏡分辨率遠達不到這個理論值,核心瓶頸在于電子光學系統的像差、束斑尺寸、樣品穩定性以及信號檢測效率。...
MORE2026-06-15
掃描電鏡能觀察食品樣品嗎?食品微觀結構表征
在食品科學與工業領域,微觀結構決定了產品的質構、口感、風味釋放甚至貨架期穩定性。當我們需要深入理解冰淇淋中冰晶的分布規律、烘焙產品內部氣孔結構的均勻性、乳制品中脂肪球與蛋白質網絡交織狀態時,光學顯微鏡受限于分辨率和景深,難以滿足納米級至亞微米級的觀測需求。此時,SEM掃描電鏡便成為食品微觀結構表征的核心工具之一。...
MORE2026-06-10
掃描電鏡選購避坑指南,微儀VIYEE教你識別關鍵參數
掃描電鏡作為材料微觀形貌表征的核心設備,近年來在高校、科研院所及工業質檢領域滲透率持續走高。然而,從幾萬元到數百萬元不等的價格區間,加上繁多的參數標注,讓不少采購決策者陷入“參數陷阱”。本文從一線技術視角出發,梳理掃描電鏡選購中容易忽視的關鍵參數,幫助用戶建立理性評判框架。...
MORE2026-06-09
SEM掃描電鏡在3D打印行業中的應用:金屬增材制造缺陷檢測
金屬增材制造(激光選區熔化、電子束熔化等)工藝中,成形件內部的氣孔、未熔合、裂紋及夾雜等缺陷,直接影響疲勞壽命與力學性能。針對這類亞毫米甚至微米級的隱蔽缺陷,掃描電鏡(SEM)憑借高空間分辨率、大景深及能譜分析能力,已成為缺陷定性的“金標準”工具。然而,在實際產線與質檢流程中,掃描電鏡并非孤立存在,它與光學顯微檢測形成高效互補——這正是微儀掃描電鏡多年深耕“光學+電子”聯合檢測方案的價值所在。...
MORE2026-06-05
SEM掃描電鏡在紡織行業中的應用:纖維/織物微觀形貌分析
紡織行業的品質控制與研發創新,正從宏觀手感、強力測試向微觀形貌的**量化邁進。纖維直徑分布、表面粗糙度、截面形態、涂層均勻性、乃至納米級整理劑的附著狀態,這些關鍵參數直接影響紡織品的透氣性、手感、染色均勻性和功能耐久性。傳統光學顯微鏡受限于阿貝衍射極限,在500nm以下的細節解析上力不從心,而掃描電子顯微鏡(SEM)憑借納米級分辨率與超大景深,已成為纖維/織物微觀分析的標配工具。...
MORE2026-06-04
掃描電鏡能觀察食品樣品嗎?食品微觀結構表征
在食品科學研究與品質控制領域,微觀結構是決定口感、質地、風味釋放乃至貨架期的核心因素之一。面對乳蛋白網絡、淀粉顆粒、脂肪結晶、纖維骨架等復雜結構,SEM掃描電鏡是否適用于食品樣品?答案是肯定的,但前提是需要理解其技術約束與適配的樣品制備方法。...
MORE2026-06-03
掃描電鏡選型不再難,5大應用場景推薦
掃描電鏡選型之所以讓許多實驗室和工業用戶感到棘手,根本原因在于不同應用對分辨率、景深、樣品環境、分析功能的要求差異巨大。一臺設備很難在所有場景下都達到*優解,因此明確核心應用方向,再倒推到硬件參數,才是高效選型的關鍵。本文不堆砌參數表,而是從五個典型應用場景出發,結合實戰中常見的痛點,給出切實的選型建議。...
MORE2026-06-02
如何選擇掃描電鏡?10年行業經驗總結
掃描電鏡(SEM)已成為材料科學、半導體、生物醫學等領域的標配工具,但面對市場上眾多品牌與型號,如何選出一臺真正匹配自身需求的設備,往往是工程師和采購人員*頭疼的問題。結合十年一線顯微鏡研發與應用經驗,本文從五個核心維度梳理選型邏輯,不談虛的,只講實操。...
MORE2026-05-29
SEM在地質領域的應用:礦物鑒定與巖相分析
在地質學研究與礦產資源勘探中,礦物鑒定與巖相分析是兩項基礎且關鍵的工作。傳統上,偏光顯微鏡配合人工經驗觀察是這一領域的主要手段。然而,隨著地質樣品復雜性的提升以及對分析效率、數據精度要求的日益嚴苛,單純依賴目視判讀已難以滿足現代地質工作的需求。近年來,光學顯微系統不斷升級迭代,以高性能鏡頭、數字化成像與自動化分析為核心的解決方案,正在深刻改變這一行業的作業模式。...
MORE2026-05-28
掃描電鏡能看鋰電池材料嗎?電極材料微觀結構表征
這是一個經常被鋰電池研發與質檢人員提起的問題。答案很明確:能看,而且SEM掃描電鏡是目前表征電極材料微觀結構*直接、*常用的手段之一。不過,對于不同階段、不同維度的觀察需求,如何用好SEM掃描電鏡、搭配哪些輔助設備,以及光學顯微鏡在其中扮演什么角色,值得深入聊一聊。...
MORE2026-05-27
掃描電鏡能觀測陶瓷樣品嗎?陶瓷材料晶界與氣孔分析
SEM掃描電鏡是陶瓷材料微觀結構表征的“標配”工具。對于“能否觀測”這個問題,答案明確:可以,而且是*常用的手段之一。但陶瓷樣品有其特殊性——導電性差、絕緣性強,直接觀察會產生電荷積累,導致圖像畸變甚至無法成像。因此,實際觀測前通常需要對樣品進行噴金、噴碳或采用低真空/環境掃描模式來消除荷電效應。解決了這一前提,掃描電鏡的高分辨率(納米級)、大景深、靈活的放大倍率就能充分發揮,尤其適合陶瓷晶界形貌、氣孔分布、斷口特征等精細分析。...
MORE2026-05-25
SEM掃描電鏡在造紙工業中的應用:紙漿纖維/紙張微觀結構
掃描電鏡憑借納米級分辨率、大景深及多功能性(可結合EDS元素分析),是造紙工業不可或缺的分析工具,直接服務于紙張強度、透氣性、平滑度、吸墨性等關鍵性能的優化。...
MORE2026-05-22
SEM掃描電鏡觀測塑料樣品!微儀(VIYEE)詳解聚合物斷裂面分析
掃描電鏡完全可以觀測塑料(聚合物)樣品,聚合物微觀形貌、填料分散、相分離結構及斷裂機制分析,正是SEM掃描電鏡的重要應用領域。下面微儀(VIYEE)為您從技術要點和應用建議兩方面詳細介紹。 一、觀測塑料樣品的核心技術要點 塑料多為絕緣體,與金屬觀測有本質區別,需特別注意三點:...
MORE2026-05-21
SEM掃描電鏡在航空航天中的應用:航空材料微觀分析
掃描電鏡是航空航天材料分析的核心工具,直接關系飛行器安全性與可靠性。航空材料需在高溫、高壓、高應力、腐蝕等極端環境下工作,SEM掃描電鏡通過微觀形貌、結構與成分分析,連接材料宏觀性能與微觀機制。...
MORE2026-05-20
SEM掃描電鏡在汽車行業中的應用:發動機零部件失效分析
SEM掃描電鏡是發動機零部件失效分析的核心工具。它提供遠超光學顯微鏡的放大倍數與景深,結合能譜分析可進行微區成分檢測,**定位失效根源。發動機失效主要分為斷裂、磨損、腐蝕三類,掃描電鏡是分析這三類問題的終極利器。...
MORE2026-05-19
掃描電鏡能觀測焊縫樣品嗎?焊接缺陷分析應用
答案是肯定的。 SEM掃描電鏡是焊接缺陷分析的核心工具,相比光學顯微鏡具有更高分辨率、更大景深,且結合能譜(EDS)可進行微區成分分析,優勢不可替代。一、樣品制備 焊縫金屬導電,通常可直接觀測,無需噴金。但表面有氧化皮、焊渣時需噴碳避免荷電。大型工件需切割成標準尺寸(如Φ≤25mm的圓柱),再經鑲嵌、研磨、拋光、腐蝕處理。...
MORE2026-05-18
掃描電鏡能觀測導電樣品嗎?導電與絕緣樣品處理指南
掃描電鏡通過聚焦電子束激發二次電子、背散射電子等信號成像。導電樣品能迅速導走入射電子,避免電荷積累,獲得清晰穩定的高質量圖像;絕緣樣品則面臨嚴重的"荷電效應"——亮點、變形、漂移甚至無法成像。...
MORE2026-05-15
SEM掃描電鏡樣品觀察指南:半導體芯片應用
一、 樣品制備:關鍵**步半導體芯片的掃描電鏡觀察成敗,80%取決于樣品制備。核心目標是:保持原始形貌、避免污染、確保導電性。切割與解理裸片切割:使用金剛石劃片機。關鍵參數:刀片轉速30-40 krpm,進給速度5-10 mm/s。切割后需用去離子水超聲清洗,去除硅粉與切割液殘留。解理法:適用于截面觀察。在芯片背面沿晶向劃痕后,用鑷子或專用工具施加瞬時壓力解理,可獲得原子級平整的截面。此方法對操作技巧要求高,但能完整保留脆性層(如氧化硅、氮化硅)的真實界面。...
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